日立离子研磨仪标准机型 IM4000 II

 特点：

1.复合型研磨仪

 > 同时支持截面研磨/平面研磨

 > 通过低温控制功能*1可降低离子束对样品的损伤

 > 通过真空转移功能*1，加工后样品可避免与大气接触

2.高效率截面加工

 > PLUS离子枪2和PLUSII离子枪3可实现高效率研磨

3.简便操作

 > 采用液晶触摸屏控制系统，操作更加简单

 > 具有自动执行的二段研磨功能和等待功能

 > 通过PC*1 * 4创建菜单和接收加工完成的电子邮件通知

日立离子研磨仪高端机型 ArBlade 5000

特点：

1.复合型研磨仪

 > 同时支持截面研磨/平面研磨

 > 通过低温控制功能*1可降低离子束对样品的损伤

 > 通过真空转移功能*1，加工后样品可避免与大气接触

2.高效率截面加工

 > PLUS离子枪2和PLUSII离子枪3可实现高效率研磨

3.宽范围截面研磨4*

 > 支持加工宽度为8mm的截面研磨（滑动范围±5mm）

4.简便操作

 > 采用液晶触摸屏控制系统，操作更加简单

 > 具有自动执行的二段研磨功能和等待功能

 > 通过PC*1 * 4创建菜单和接收加工完成的电子邮件通知

截面研磨

通过离子束加工突出于遮挡板边缘的样品截面，由此获得平整的截面。由于离子束平行于样品的加工面，因此，即使是加工由不同研磨速率组成的复合材料，依然可以获得平整的研磨面。

主要用途

 > 特定位置的截面研磨

 > 复合材料、多层界面、纸/薄膜等样品的内部结构（分析）

 > EBSD分析前处理

平面研磨

通过错开（偏心量调整）离子束中心和样品旋转中心，可以实现更大范围的加工。调整离子束的照射角度，可以减少由于不同的晶体取向和成分蚀刻速率差异造成的加工面凹凸不平。

主要用途

 > 去除机械研磨造成的划痕与污染（样品最大尺寸：直径 50mm × 厚度 25mm）

 > 去除样品表层结构

 > 观察多层膜截面的分层结构（增强样品表面凹凸）

 > EBSD分析前处理（消除样品表面凹凸）

高效率的截面研磨

       IM400011配备PLUS离子枪，截面研磨速率为500μm/h或更高*1。

ArBlade5000配备PLUSII离子枪，截面研磨速率超过1mm/h。

即使制备超硬材料，也可以在短时间内研磨出平整的截面。

         截面研磨时如果摆动的角度发生变化，加工宽度和加工深度也会发生变化。下图为Si片了在摆动角度为±15°时进行截面研磨后的结果。除摆动角度外，其他条件与上述加工条件相同。

IM4000II和ArBlade 5000的加工深度都比上述结果更深。它可用于快速制备目标位于深处的样品。

触摸屏操作

可以通过液晶屏幕设置研磨条件，如加速电压和放电电压，时间等。

通过设置合适的条件，可以降低离子束照射对样品的损伤。

二段研磨功能

二段研磨功能是在两种研磨条件下能够连续加工同一个位置，这个过程是完全自动化的过程。如图所示的陶瓷电容器样品，先在高加速电压下快速研磨，然后在低加速电压下二次研磨，从而获得更清晰的BaTiO3结晶衬度图片。

等待功能

此功能允许抽真空完成后，自动打开加速电压，并在定义的时间段后开始进行研磨。因为达到适当真空度后的待机时间也是用户自行设置的，因此可以更轻松地控制研磨的完成时间。

低温控制功能*1

将液氮装入杜瓦罐中，以此作为冷却源间接冷却样品。IM4000Ⅱ和ArBlade 5000配有低温控制功能，以防止树脂和橡胶样品过冷。而ArBlade 5000还可在低温加工的同时进行宽范围加工。

*1需与主机同时订购。

真空转移功能

离子研磨加工后的样品在不接触空气的状态下直接转移到SEM和AFM*2中观察。真空转移功能也可以与低温控制功能结合使用（平面研磨功能不可与低温控制功能联用）。ArBlade 5000还支持真空转移功能与宽范围截面加工功能的联用。

宽范围截面研磨（仅适用于 ArBlade 5000）

IM4000II 和 ArBlade 5000 分别配备了 PLUS2 和 PLUSII3 离子枪，可进行高效的截面研磨。研磨速率分别可达 500µm/h 或更高，和超过 1mm/h。尤其对于超硬材料，可以实现高效的截面研磨。

下图是使用宽范围截面研磨功能加工的硬质合金钻头的结果。白色虚线范围内为加工区域，加工范围约 8mm 宽，1mm 深。因为使用了 PLUS II 离子枪，截面研磨时间仅用 5 个小时。宽范围截面研磨的目的是确认硬质合金钻头涂层的多层结构。