二维检测系统：X|aminer
•主要配置：
•160kV射线源：微米级别—2 μm
•特点：二维检测效率高
•适合检测类型：
1.电路板检测
2.电子元器件检测
3.板状物体检测
4.低密度工件检测
•样品范围： ≤5 kg
尺寸：长度410mm 宽度：410mm
二维检测系统：microme x
•主要配置：
•180kV射线源：微米级别—0.5 μm
•特点：二维检测效率高、细节小、选配CT
•适合检测类型：
1.电路板检测
2.电子元器件检测
3.板状物体检测
4.低密度工件检测
•样品范围： ≤5kg
尺寸：长度610mm 宽度：510mm
二维检测 系统：microme x
•适合检测类型：
1.大尺寸铸件二维成像检测
2.大尺寸铸件CT检测
3.铝铸件、铁铸件
•样品范围：≤50kg
尺寸：长度1500mm 宽度：800mm
二维检测系统：NDT Analyser
•主要配置：
•240kV射线源：微米级别—2 μm
•160kV射线源：微米级别—2 μm
•适合检测类型：
1.铝铸件、合金铸件缺陷
2.塑料铸件缺陷
3.装配件
4.尺寸测量
5.焊接缺陷检测
样品范围：≤10 kgg
尺寸：直径260mm 高度：400mm
CT检测系统：V|Tome x s
•主要配置：
•240kV射线源：微米级别—2 μm
•180kV射线源：纳米级别—0.8μm
•细节检测能力：高达1μm
•几何倍率（2D）：1.46 倍到 180 倍
•几何倍率（3D）：1.46 倍到 100 倍
•特点：通用型强
•适合检测类型：
1.铝铸件、合金铸件缺陷
2.塑料铸件缺陷
3.装配件
4.尺寸测量
5.焊接缺陷检测
•样品范围：≤10 kg 尺寸：直径230mm 高度：400mm
CT检测系统：V|Tome x m
•主要配置：
•300kV射线源：微米级别—2 μm
•180kV射线源：纳米级别—0.8μm
•细节检测能力：向下<1微米（微聚焦管）详细探测；可选<0.5微米（nanofocus管）
•几何放大倍率（2D）：1.3—180倍 •几何放大倍率（2D）：800毫米
焦点探测器距离时，1.3 倍到 160 倍
•特点：高能量、大空间
•适合检测类型：
1.铝铸件、合金铸件缺陷
2.塑料铸件缺陷
3.装配件
4.尺寸测量
5.焊接缺陷检测
•样品范围：≤20 kg，50kg 尺寸：直径300mm 高度：400mm
CT检测系统：V|Tome x c
•主要配置：
•450kV射线源
•焦点大小：0.4mm（功率700w）1.0mm（功率1500w）
•几何放大倍率:1.37-2x with optional Z-axis
•V体像素范围：100 - 146 µm 在可选附加的Z轴 FDD为1300mm时
•螺旋CT分辨率：2.5 lp/mm 在130µm 体像素分辨率下，参照ASTM E 1695标准
•细节分辨能力：小至约100 µm
•检测精度：20+L/100 µm 参照VDI 2630-1.3 指导标准
•特点：高能量、大空间
•适合检测类型：
1.铝铸件、合金铸件缺陷
2.钢铸件缺陷检测
3.装配件
4.焊接缺陷检测
CT检测系统：V|Tome M
•主要配置：
•180kV高性能nanofocus射线源 
•特点：分辨率高、寿命长、稳定性高
•花岗岩基座机械平台，5轴操控
•2300*2300像素平板探测器
•4单元重建集群
•CT操作软件datos丨x
•3fold虚拟探测器放大
•监控视频
•分辨率<500nm
•可检测工件高度：150mm
•可检测工件重量：1kg
•适合检测类型：
1.用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷钢铸件缺陷检测
2.塑料工程中探测缩孔、气泡、焊接线和裂缝并分析漏洞来优
化铸造和喷涂过程焊接缺陷检测
3.传感器和电子元件，用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况
4. 检测地质样品，新资源的探索
